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腳踏實(shí)地,打造金牌團隊,放飛夢(mèng)想,造就輝煌人生
2021-12-14
地點(diǎn):電影《美人魚(yú)?♀》的拍攝地:鹿嘴山莊
SMT貼片加工回流焊辦法引見(jiàn)
2021-12-06
SMT貼片加工回流焊辦法引見(jiàn): 紅外回流焊加熱方式及其優(yōu)缺陷: 輻射傳導:熱效率高,溫度陡度大,易控制溫度曲線(xiàn),雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。 有陰影效應,溫度不平均、容易形成元件或PCB部分燒壞 熱風(fēng)回流焊:對傳播導 溫度平均、焊接質(zhì)量好。 SMT貼片加工回流焊溫度梯度不易控制強迫熱風(fēng)回流焊:紅外熱風(fēng)混合加熱 分離紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn),在產(chǎn)品焊接時(shí),可得到優(yōu)秀的焊接效果 強迫熱風(fēng)回流焊,依據其消費才能又分為兩種: 溫區式設備:適用于大批量消費 合適大批量消費 PCB板放置在走帶
在smt貼片打樣需求提供的資料有哪些?
2021-11-17
作為專(zhuān)業(yè)的pcba的打樣平臺,經(jīng)常會(huì )遇見(jiàn)很多客戶(hù)提供的資料不齊全,招致交期延遲,為了節約時(shí)間,進(jìn)步消費效率,所以快發(fā)智造小編今天就來(lái)分享:在smt貼片打樣需求提供的資料有哪些?
怎樣選擇pcba打樣廠(chǎng)家
2021-11-17
有些設計者選擇在pcba設計和制造后直接投入消費,但這樣做并不明智。很多問(wèn)題都可能在消費,裝配和測試的很多階段發(fā)作。因而,從少量的PCBA打樣開(kāi)端十分重要: 費用——第一批PCBA打樣貼片能夠協(xié)助你找到減少線(xiàn)路板制造和裝配本錢(qián)的辦法;此外,大量消費有缺陷的設計也會(huì )花掉一大筆錢(qián)。 找出……
對于PCBA打樣,怎么樣才能符合您的需求
2021-11-17
當我們停止pcba打樣時(shí),就需求對其停止消費前做一些必要的準備工作以確保這項工作可以高效的展開(kāi)。最常見(jiàn)和最有效的測試辦法是依據產(chǎn)品的設計和復雜水平選擇適宜本人的供給商。市場(chǎng)上有很多的PCBA包工包料供給商。效勞和技術(shù)實(shí)力也良莠不齊,所以選擇正軌資質(zhì)的PCBA貼片打樣公司以下這5點(diǎn)需求關(guān)注。 一、首先看打樣……
PCBA加工過(guò)程中的質(zhì)量檢測
2021-11-17
在PCBA加工的每一步都需求嚴厲依照加工請求停止細致的質(zhì)量檢測,確保不會(huì )有存在加工缺陷和質(zhì)量隱患的產(chǎn)品進(jìn)入下一個(gè)加工環(huán)節。 今天PCBA加工廠(chǎng)給大家簡(jiǎn)單引見(jiàn)一下PCBA加工過(guò)程中的質(zhì)量檢測。 PCBA加工的質(zhì)量檢測內容包括來(lái)料檢驗、工藝檢驗和外表組裝板檢驗。過(guò)程檢驗中發(fā)現的質(zhì)量問(wèn)題可依據返工……
PCBA加工對車(chē)間的環(huán)境詳細要求
2021-11-17
車(chē)間是PCBA工廠(chǎng)的大動(dòng)脈,大局部的消費與加工都要在車(chē)間內部停止。關(guān)于一家PCBA工廠(chǎng)而言,車(chē)間的環(huán)境及人員素質(zhì)是彰顯其公司文化修養與優(yōu)秀水平的關(guān)鍵。那么今天,我們就走進(jìn)車(chē)間,理解一下PCBA加工對車(chē)間環(huán)境及人員的要求吧。 PCBA加工的PCBA消費設備和SMT貼片加工工藝對車(chē)間的電源、通風(fēng)才能、溫度……
SMT貼片加工拋料原因分析
2021-11-05
拋料是指貼片機從飛達(即:Feeder)上吸起料而沒(méi)有貼到板子指定位置上,而是將料拋到了拋料盒里,也包括未從上準確吸取元件。正常貼片機新機器拋料率是千分之幾到萬(wàn)分之幾,但設備用過(guò)幾年之后,隨著(zhù)設備部分結構磨損、氣路油污或堵塞等,造成拋料率急劇升高。拋料率升高造成工廠(chǎng)生產(chǎn)效率降低、生產(chǎn)成本增加,重要的是影響產(chǎn)品質(zhì)量。
SMT加工前的實(shí)施過(guò)程控制測量
2021-09-30
SMT加工是通過(guò)貼片機和回流焊接機將元件焊接在PCB電路板上的過(guò)程的縮寫(xiě)。元件是否能正常工作,最終的電路板能否保證正常工作和功能取決于此。因此,必須在SMT加工前實(shí)施過(guò)程控制測量,以?xún)?yōu)化PCBA加工和組裝。這將確保將來(lái)不會(huì )發(fā)現代價(jià)高昂的錯誤,降低產(chǎn)品的故障率,保護SMT貼片加工廠(chǎng)的聲譽(yù)。
PCBA加工X-ray測試與切片測試的區別
2021-09-30
在PCBA加工中,由于許多高精度電路板都有大量BGA和IC芯片,因此該封裝的核心部件無(wú)法從焊接后的表面直接看到內部焊接狀態(tài)。因此,PCBA加工廠(chǎng)必須配備相關(guān)的檢測設備。這類(lèi)焊接的測試設備主要是X-ray。
SMT加工的核心與關(guān)鍵點(diǎn)
2021-09-30
SMT工藝的目標是生產(chǎn)合格的焊點(diǎn)。要獲得良好的焊點(diǎn),取決于合適的焊盤(pán)設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線(xiàn)。這些是工藝條件。使用同樣的設備,有的廠(chǎng)家焊接合格率較高,有的廠(chǎng)家焊接合格率較低。區別在于不同的過(guò)程。體現在“科學(xué)、精細、標準化”的曲線(xiàn)設置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長(cháng)時(shí)間去探索、積累和規范。而這些經(jīng)過(guò)驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設計就是“工藝”,是SMT的核心。按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其核心目標是通過(guò)設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接、橋接、印刷和位移的問(wèn)題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中,都有一套流程控制點(diǎn),其中焊盤(pán)設計、Stencil設計、錫膏……
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