SMT在全過(guò)程中，除了設備運轉時(shí)間，產(chǎn)品切替時(shí)間尤為重要，縮短和減少產(chǎn)品切替時(shí)間是提高生產(chǎn)線(xiàn)效率的方法之一。 1．SMT貼裝程序處理 SMT貼片機生產(chǎn)線(xiàn)由多臺設備組成，包括錫膏印刷機，貼片機，回流焊等等，但實(shí)際上生產(chǎn)線(xiàn)的速度是由貼片機來(lái)決定的。一條SMT貼片機生產(chǎn)線(xiàn)通常包括一臺高速貼片機和一臺高精度貼片機，前者主要貼裝片狀元件，而后者主要貼裝IC和異型元件。當這兩臺貼片機完成一個(gè)貼裝過(guò)程的時(shí)間（以下簡(jiǎn)稱(chēng)貼裝時(shí)間）相等并且較小時(shí)，則整條SMT貼片機生產(chǎn)線(xiàn)就發(fā)揮出了較大生產(chǎn)能力。為了達到這

貼片機不僅要貼片速度快，也要貼的精準，穩定。在實(shí)際操作過(guò)程中，每個(gè)貼片機貼裝電子元器件規格的不同，速度也不一樣。 例如，LED元器件的精度相對與SMT元器件的精度要求相對來(lái)說(shuō)就比較低，所以L(fǎng)ED產(chǎn)品貼的速度就快于SMT產(chǎn)品，因為SMT貼片在精度上要求高于LED，貼片機設備在貼裝國產(chǎn)中處理的速度也就慢點(diǎn)，貼裝效率也自然降……

SMT技術(shù)簡(jiǎn)介 表面貼裝技術(shù)(SurfacdMountingTechnolegy簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統的電子元器 件壓縮成為幾十分之一的器件,從而實(shí)現了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱(chēng)為：SMY器件（或稱(chēng)SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷 （或其它基板）上的工藝方法稱(chēng)為SMT工藝。相關(guān)的組裝設備則稱(chēng)為SMT設備。 目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類(lèi)電子

先檢查程序的物料尺寸設置是否正確及吸嘴高度，吸嘴有無(wú)磨損，真空百值是否正常。再檢查喂料器坐標在生產(chǎn)過(guò)度程中是否偏移（需定期高校）。最后檢查壓縮空氣是否正常（清洗電磁閥、更換氣管、重新校正氣壓）。 以上都檢查過(guò)無(wú)問(wèn)題后，需要校正貼片頭的激光高度、吸嘴旋轉中心及版貼片頭偏差（需要治具，請不要隨意操作，沒(méi)經(jīng)驗可能會(huì )把設……

1、SMT貼片機編程生產(chǎn)實(shí)操 （1）設定電路板基本信息(Board)；（2）固定電路板 (Unit Conveyor)；（3）設定原點(diǎn)信息 (Board Offset)；（4）設定基準點(diǎn)信息 (Board Fiducial)； （5）設定標記點(diǎn)信息 (Mark)；（6）設定貼裝信息 (Board Mount……

1、理想的焊點(diǎn) 具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，并形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于90 正確的焊錫量，焊料量足夠而不過(guò)多或過(guò)少 良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應完整、連續和圓滑，但不要求很光亮的外觀(guān)。 好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤(pán)上的位置偏差在規定范圍……