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SMT加工前的實(shí)施過(guò)程控制測量
時(shí)間:2021-09-30 閱讀: 2041

SMT加工是通過(guò)貼片機和回流焊接機將元件焊接在PCB電路板上的過(guò)程的縮寫(xiě)。元件是否能正常工作,最終的電路板能否保證正常工作和功能取決于此。因此,必須在SMT加工前實(shí)施過(guò)程控制測量,以?xún)?yōu)化PCBA加工和組裝。這將確保將來(lái)不會(huì )發(fā)現代價(jià)高昂的錯誤,降低產(chǎn)品的故障率,保護SMT貼片加工廠(chǎng)的聲譽(yù)。

 

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PCB組裝的過(guò)程控制主要涉及印刷、安裝和回流焊階段的一些穩健過(guò)程的實(shí)施。

 

讓我們深入了解組裝SMT焊接缺陷的一些細節。錫膏印刷的成功與否,決定了整體質(zhì)量能否達到預期。因此,我們需要詳細了解和評估可能影響過(guò)程的質(zhì)量異常。

 

SMT打樣前,必須檢查以下各項:

一、PCB要檢測的內容

1. PCB光板是否變形,表面是否光滑;

2. 電路板焊盤(pán)上是否有氧化;

3. 電路板上的覆銅是否外露;

4. PCB是否已烘烤指定時(shí)間。

 

二、錫膏印刷前應檢查的內容

1. 板材不能垂直堆放,板材之間不得碰撞;

2. 定位孔與模板開(kāi)口是否一致;

3. 錫膏在室溫下是否提前解凍;

4. 錫膏的選擇是否正確,是否過(guò)期;

5. SPI錫膏檢測器是否有校準數據;

6. 鋼網(wǎng)、模具是否清洗,表面是否有助焊劑殘留;

7. 是否對鋼絲網(wǎng)進(jìn)行翹曲試驗;

8. 刮板參數是否校準和調整。

 

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深圳雷卡仕精密制造加工優(yōu)勢

1. 高度專(zhuān)業(yè):公司專(zhuān)注于加工樣板、中小批量,承諾物料確認無(wú)誤后3-5個(gè)工作日交貨。

2. 專(zhuān)業(yè)的設備:公司的設備都是針對樣板和中小批量生產(chǎn)而量身定做的先進(jìn)設備,可貼0201,BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。

3. 專(zhuān)業(yè)的技術(shù):技術(shù)骨干100%5年以上的工作經(jīng)驗,一線(xiàn)操作工85%3年以上的工作經(jīng)驗。

4. 公司在日常運營(yíng)中貫徹了5S、6σ理念,來(lái)料到出貨最少有7次把關(guān)。數量達到100PCS的我司承諾都會(huì )過(guò)AOI光學(xué)檢測。

5. 公司承諾焊接直通率為99%以上,若客戶(hù)發(fā)現焊接缺陷,公司承諾免費返修。

 

PCBA打樣流程

1. 客戶(hù)下單

客戶(hù)根據自己的實(shí)際需求PCBA加工廠(chǎng)下訂單,并提出具體的要求。而加工廠(chǎng)會(huì )通過(guò)自身能力進(jìn)行評估,看看是否能夠完成訂單。如果廠(chǎng)家確定自己能夠在預計時(shí)間內完成訂單,那么接下來(lái)雙方就會(huì )進(jìn)行協(xié)商決定各個(gè)生產(chǎn)細節。

 

2. 客戶(hù)提供生產(chǎn)資料

客戶(hù)在決定下單之后,給PCBA加工廠(chǎng)提供一系列的文件和清單,比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等,這些都是必須要提供的。

 

3. 采購原料

PCBA加工廠(chǎng)根據客戶(hù)提供的文件資料到指定的供應商采購相關(guān)原料。

 

4. 來(lái)料檢驗

在進(jìn)行PCBA加工之前,對于所有要使用的原料,進(jìn)行嚴格的質(zhì)量檢驗,確保合格后投入生產(chǎn)。

 

5. PCBA生產(chǎn)

在進(jìn)行PCBA加工的時(shí)候,為了保證生產(chǎn)質(zhì)量,無(wú)論是貼片還是焊接生產(chǎn),廠(chǎng)家需要嚴格控制好爐溫。

 

6. PCBA測試

PCBA加工廠(chǎng)進(jìn)行嚴格產(chǎn)品測試,通過(guò)測試的PCB板交付給客戶(hù)。

 

7. 包裝售后

PCBA加工完成后,對產(chǎn)品進(jìn)行包裝,然后交給客戶(hù),完成整個(gè)PCBA加工工作。


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