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SMT貼片加工拋料原因分析
時(shí)間:2021-11-05 閱讀: 2459

  拋料是指貼片機從飛達(即:Feeder)上吸起料而沒(méi)有貼到板子指定位置上,而是將料拋到了拋料盒里,也包括未從上準確吸取元件。正常貼片機新機器拋料率是千分之幾到萬(wàn)分之幾,但設備用過(guò)幾年之后,隨著(zhù)設備部分結構磨損、氣路油污或堵塞等,造成拋料率急劇升高。拋料率升高造成工廠(chǎng)生產(chǎn)效率降低、生產(chǎn)成本增加,重要的是影響產(chǎn)品質(zhì)量。


  貼片機拋料的原因五花八門(mén),總結起來(lái)有以下幾類(lèi)因素:


  1.來(lái)料問(wèn)題


  元件污臟、破損、來(lái)料不規則,引腳氧化等,來(lái)料包裝不規范、散裝無(wú)法用機器貼裝


  2.SMT設備問(wèn)題


  如吸嘴變形堵塞,取料不在料的中心位置,視覺(jué)、相機、吸嘴反光面不清潔,氣壓不足等


  3.人員操作問(wèn)題


  如飛達安裝不到位,未即時(shí)清除卷料帶,編程參數設置錯誤等


  4.生產(chǎn)環(huán)境


  車(chē)間溫度高、濕度不夠造成物料干燥產(chǎn)生灰塵、靜電;車(chē)間密封性不好,防塵設施差,灰塵太多造成機器容易臟污、真空阻塞等


  分析到拋料的原因,才能發(fā)現對策即時(shí)調整。當然,不管工廠(chǎng)如何努力,拋料是無(wú)法100%避免的,只能努力控制。如果是大批量生產(chǎn),行業(yè)標準為:A類(lèi)物料(芯片類(lèi))零拋料,B類(lèi)物料(二極管,晶振等)為0.1%,C類(lèi)物料(CHIP料,阻容等)0.3%。但打樣或者幾百上千套的小批量很難適用行業(yè)標準,如果您是來(lái)料加工或者采購,需要注意不能一對一來(lái)(采)料,尤其是C類(lèi)物料,需要多備一些,以防因欠料而交貨不足。


  深圳市雷卡仕精密制造專(zhuān)注于電子產(chǎn)品設計研發(fā)、元器件貼裝和燒錄測試十余年,主要研發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品有:充電寶、工控開(kāi)發(fā)板、醫療設備等產(chǎn)品,并提供各類(lèi)電子產(chǎn)品的SMT貼片、SMT貼片加工、THT插件、三防漆工藝及成品組裝加工一站式為特色,為您的電子產(chǎn)品需求提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。

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