SMT加工的核心與關(guān)鍵點(diǎn)

SMT工藝的目標是生產(chǎn)合格的焊點(diǎn)。要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤(pán)設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線(xiàn)。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠(chǎng)家焊接合格率較高，有的廠(chǎng)家焊接合格率較低。區別在于不同的過(guò)程。體現在“科學(xué)、精細、標準化”的曲線(xiàn)設置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長(cháng)時(shí)間去探索、積累和規范。而這些經(jīng)過(guò)驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設計就是“工藝”，是SMT的核心。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其核心目標是通過(guò)設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接、橋接、印刷和位移的問(wèn)題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤(pán)設計、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn)。

隨著(zhù)焊盤(pán)尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過(guò)程中，鋼網(wǎng)開(kāi)口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來(lái)越重要。前者與錫膏轉移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān)，以獲得75%以上的錫膏轉移率。根據經(jīng)驗，模板開(kāi)口與側壁的面積比一般大于等于0.66：為了獲得符合設計預期的穩定焊膏量，印刷時(shí)模板與PCB之間的間隙越小，更好的。實(shí)現0.66以上的面積比并不是一件難事，但消除模板與PCB之間的間隙卻是一件非常困難的事。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲度、印刷時(shí)對PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時(shí)受制于產(chǎn)品設計和使用的設備是不可控的，而這正是細間距組件。

組裝的關(guān)鍵。接近 100% 的焊接失敗，例如 0.4mm 引腳間距的 CSP、多排 QFN、LGA 和 SGA

與此有關(guān)。因此，在先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)SMT加工廠(chǎng)中，發(fā)明了許多非常有效的PCB支撐工具來(lái)校正PCB橋曲率并確保零間隙印刷。

SMT貼片加工能力

1. [敏感詞]板卡：310mm*410mm(SMT)；

2. [敏感詞]板厚：3mm；

3. 最小板厚：0.5mm；

4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；

5. [敏感詞]貼裝零件重量：150克；

6. [敏感詞]零件高度：25mm；

7. [敏感詞]零件尺寸：150mm*150mm；

8. 最小引腳零件間距：0.3mm；

9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；

10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；

11. [敏感詞]零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；

12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。