具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，并形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于90

正確的焊錫量，焊料量足夠而不過(guò)多或過(guò)少

良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應完整、連續和圓滑，但不要求很光亮的外觀(guān)。

好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤(pán)上的位置偏差在規定范圍內。

2、不潤濕

焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90

3、開(kāi)焊

焊接后焊盤(pán)與PCB表面分離。

4、吊橋( drawbridging )

元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)面向上方袋子斜立或直立

5、橋接

兩個(gè)或兩個(gè)以上不應相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導線(xiàn)相連。

6、虛焊

焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現電隔離現象

7、拉尖

焊點(diǎn)中出現焊料有突出向外的毛刺，但沒(méi)有與其它導體或焊點(diǎn)相接觸

8、焊料球(solder ball)

焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或導體上的焊料小圓球。

9、孔洞

焊接處出現孔徑不一的空洞

10、位置偏移(skewing )

焊點(diǎn)在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時(shí)。

11、目視檢驗法(visual inspection)

借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀(guān)察檢驗PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量

12、焊后檢驗(inspection after aoldering)

PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。

13、返修(reworking)

為消除表面組裝組件的局部缺陷的修工藝過(guò)程。

14、貼片檢驗 ( placement inspection )

表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。

在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學(xué)設備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品進(jìn)行檢查，但若采用目測的方法時(shí)人總會(huì )疲憊，這樣就無(wú)法保證員工是否進(jìn)行認真檢查。因此，我們要建立一個(gè)平衡的檢查(inspection)與監測(monitering)的策略即建立質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)。

為了保證SMT設備的正常進(jìn)行，加強各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監控其運行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設立質(zhì)量控制點(diǎn)。這些控制點(diǎn)通常設立在如下位置:

1)PCB檢測

a.印制板有無(wú)變形;b.焊盤(pán)有無(wú)氧化;c、印制板表面有無(wú)劃傷;

檢查方法:依據檢測標準目測檢驗。

2)絲印檢測

a.印刷是否完全;b.有無(wú)橋接;c.厚度是否均勻;d.有無(wú)塌邊;e.印刷有無(wú)偏差;

檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

3)貼片檢測

a.元件的貼裝位置情況;b.有無(wú)掉片;c.有無(wú)錯件;

檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

4)回流焊接檢測

a.元件的焊接情況，有無(wú)橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點(diǎn)的情況.

檢查方法:依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗.