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        2021-10-08
        對(duì)于SMT貼片加工來(lái)說(shuō),焊點(diǎn)空洞是一個(gè)嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題,存在空洞就會(huì)增加產(chǎn)品的氧化,提前導(dǎo)致產(chǎn)品的的老化反應(yīng)加深。那么,SMT貼片加工中空洞是如何產(chǎn)生的?下面就讓深圳PCB廠家來(lái)為你詳解: 1、焊膏原因。焊膏的合金成分不同,顆粒的大小不一,在錫膏印刷的過(guò)程中會(huì)造成氣泡,在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣,經(jīng)過(guò)高……
        2021-10-08
        SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng): 1.儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,請(qǐng)勿低于0℃。 2.出庫(kù)原則:必須遵循先進(jìn)先出的原則,切勿先進(jìn)后出,導(dǎo)致錫膏過(guò)長(zhǎng)時(shí)間存放在冷柜。 3.解凍要求:從冷柜取出錫膏后,室溫解凍4個(gè)小時(shí)以上,不能打開(kāi)瓶蓋進(jìn)行室溫解凍。 4.生產(chǎn)環(huán)境:建議車(chē)間溫度為25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。 5.使用過(guò)的舊錫膏:?jiǎn)⒎夂蟮腻a膏盡量在12小時(shí)內(nèi)使用完,如需保存,請(qǐng)保證容器清潔,密封完成后,放回冷柜保存。 6.印刷膏量:放
        2021-10-08
        SMT貼片機(jī)怎么編程和生產(chǎn)分為兩個(gè)階段:一是離線準(zhǔn)備工作。二是在線調(diào)試。每個(gè)工廠根據(jù)各自的貼片機(jī)型號(hào)與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異,我以我們公司流程為例 離線準(zhǔn)備工作如下: 1.首先整理客戶的BOM,編程需要在電腦上進(jìn)行,所以肯定是電子檔的。一般是excel格式的 2.坐標(biāo)的提取。有三種情況:(1)如果客戶發(fā)了已經(jīng)導(dǎo)出的excel或txt文檔的坐標(biāo),那直接用編程軟件將坐標(biāo)和你整理好的BOM合并就可以了。 (2).客戶發(fā)來(lái)了PCB文件,那就需要自己導(dǎo)出坐標(biāo)了,一般用protel9
        2021-10-08
        SMT操作員主要操作SMT的相關(guān)設(shè)備,如貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)。處理一些簡(jiǎn)單的故障,保證生產(chǎn)順利進(jìn)行。工作的內(nèi)容是: 1、服從管理、聽(tīng)從指揮遵守公司車(chē)間和車(chē)間規(guī)章制度按生產(chǎn)計(jì)劃實(shí)施生產(chǎn)保質(zhì)保量完成任務(wù)。2、服從技術(shù)人員的工藝指導(dǎo)嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)工藝規(guī)程。3、嚴(yán)格遵循生產(chǎn)工藝文件、安全、設(shè)備操作規(guī)程不違章操作。   4、合理領(lǐng)用輔料控制輔料的消耗節(jié)約用電、用水、節(jié)能降耗降低生產(chǎn)成本。5、配合做好生產(chǎn)準(zhǔn)備工作做好生產(chǎn)自檢并協(xié)助其他操作人員進(jìn)行自檢
        2021-10-08
        SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。 3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 4
        2021-10-08
        ESD是英文electronstatic discharge的縮寫(xiě),原意是靜電放電,通常也指對(duì)靜電放電的防護(hù)(也就是我們平時(shí)所說(shuō)的靜電防護(hù)或防靜電) 電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,已經(jīng)讓電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)大,體積卻越來(lái)越小,但這都是以電子元器件的靜電敏感度越來(lái)越高為代價(jià)的。這是因?yàn)椋叩募啥纫馕吨鴨卧€路會(huì)越來(lái)越窄,耐受靜電放電的能力越來(lái)越差,此外大量新發(fā)展起來(lái)的特種器件所使用的材料也都是靜電敏感材料,從而讓電子元器件,特別是半導(dǎo)體材料器件對(duì)于SMT加工貼片生產(chǎn)、組裝和維修等過(guò)程環(huán)境的靜電控制要求越來(lái)越
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