貼牌生產(chǎn)在SMT代工中常見的不良現(xiàn)象有哪些？

1.潤濕性差

潤濕不良是指在焊接過程中，焊料潤濕后不與基板的焊接區(qū)域發(fā)生反應(yīng)，導(dǎo)致漏焊或少焊的故障。

解決方法:選擇合適的焊接工藝，對基板和元器件表面采取防污措施，選擇合適的焊料，設(shè)置合理的焊接溫度和時(shí)間。

第二，搭橋。

SMT代工OEM橋多是由于焊錫過量或焊錫印刷后崩邊嚴(yán)重，或基板焊錫面積過大，貼裝偏差造成的。在電路細(xì)化階段，橋接會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品的使用。

解決方案:

1.以防止焊膏在印刷過程中塌陷。

2.在設(shè)計(jì)PCBA基板的焊接區(qū)域時(shí)，注意SMT代工的設(shè)計(jì)要求。

3.部件的安裝位置應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。

4.應(yīng)該嚴(yán)格要求PCBA基板的布線間隙和阻焊劑的涂覆精度。

5.制定合適的焊接工藝參數(shù)。

第三，裂縫

當(dāng)焊接好的PCB剛出焊接區(qū)時(shí)，由于焊料和連接部件的熱膨脹差異，SMD在快速冷卻或加熱的作用下，基本都會(huì)產(chǎn)生微裂紋。在沖壓和運(yùn)輸過程中，還必須降低焊接PCB的沖擊應(yīng)力和彎曲應(yīng)力。

解決方法:在設(shè)計(jì)表面貼裝產(chǎn)品時(shí)，要考慮縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)置加熱和冷卻條件。選擇延展性好的焊料。

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