貼牌生產在SMT代工中常見的不良現(xiàn)象有哪些？

1.潤濕性差

潤濕不良是指在焊接過程中，焊料潤濕后不與基板的焊接區(qū)域發(fā)生反應，導致漏焊或少焊的故障。

解決方法:選擇合適的焊接工藝，對基板和元器件表面采取防污措施，選擇合適的焊料，設置合理的焊接溫度和時間。

第二，搭橋。

SMT代工OEM橋多是由于焊錫過量或焊錫印刷后崩邊嚴重，或基板焊錫面積過大，貼裝偏差造成的。在電路細化階段，橋接會造成電氣短路，影響產品的使用。

解決方案:

1.以防止焊膏在印刷過程中塌陷。

2.在設計PCBA基板的焊接區(qū)域時，注意SMT代工的設計要求。

3.部件的安裝位置應在規(guī)定的范圍內。

4.應該嚴格要求PCBA基板的布線間隙和阻焊劑的涂覆精度。

5.制定合適的焊接工藝參數(shù)。

第三，裂縫

當焊接好的PCB剛出焊接區(qū)時，由于焊料和連接部件的熱膨脹差異，SMD在快速冷卻或加熱的作用下，基本都會產生微裂紋。在沖壓和運輸過程中，還必須降低焊接PCB的沖擊應力和彎曲應力。

解決方法:在設計表面貼裝產品時，要考慮縮小熱膨脹的差距，正確設置加熱和冷卻條件。選擇延展性好的焊料。

好了，就這些。希望能幫到你！