PCBA加工時(shí)需要思考哪些問(wèn)題呢？

　　1、自動(dòng)化消費線(xiàn)單板傳送與定位要素設計

　　自動(dòng)化消費線(xiàn)組裝，PCBA必需具有傳送邊與光學(xué)定位符號的才干，這是可消費的先決條件。

　　2、PCBA加工組裝流程設計

　　元器件在PCBA正背面的元器件規劃構造，它決議了組裝時(shí)的工藝辦法與途徑。

　　3、元器件規劃設計

　　元器件在裝配面上的位置、方向與間距設計。元器件的規劃取決于采用的焊接辦法，每種焊接辦法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定央求。

　　4、組裝工藝性設計

　　面向焊接直通率的設計，經(jīng)過(guò)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設計，完成焊膏定量、定點(diǎn)的穩定分配;經(jīng)過(guò)規劃布線(xiàn)的設計，完成單個(gè)封裝一切焊點(diǎn)的同步熔融與凝固;經(jīng)過(guò)裝置孔的合理連線(xiàn)設計，完成75%的透錫率等，這些設計目的都是為了進(jìn)步焊接良率。

　　PCBA加工焊接環(huán)節的留意事項

　　1、倉管人員在發(fā)料以及檢測IQC時(shí)加戴防靜電手套，運用儀表牢靠接地，而工作臺面需提早鋪上防靜電膠墊。

　　2、在作業(yè)過(guò)程中，采用防靜電的工作臺面，同時(shí)用防靜電容器盛放元器件及半廢品。部門(mén)焊接設備可接地，電烙鐵需采用防靜電類(lèi)型，一切設備運用前都要經(jīng)過(guò)檢測。

　　3、PCBA加工過(guò)爐時(shí)，由于插件元件的引腳遭到錫流的沖刷，局部插件元件過(guò)爐焊接后會(huì )存在傾斜，招致元件本體超出絲印框，因而央求錫爐后的補焊人員對其中止恰當修正。

　　4、PCBA在焊接喇叭和電池時(shí)需留意焊點(diǎn)錫不能過(guò)多，不能構成周邊元件的短路或零落。

　　5、PCBA基板需放置劃一，裸板不能直接堆疊。若要堆疊需用靜電袋包裝。

　　PCBA加工成品組裝的留意事項

　　1、無(wú)外殼整機運用防靜電包裝袋

　　定期對防靜電工具、設置及資料中止檢測，確保工作狀態(tài)契合央求。

　　2、組裝成品時(shí)按以下流程操作

　　倉庫→產(chǎn)線(xiàn)→產(chǎn)線(xiàn)晉級軟件→組裝成整機→QC測試→寫(xiě)IMEI號→QA全檢→恢復出廠(chǎng)設置→入庫;組裝之前要晉級軟件，不可組裝成廢品機再晉級軟件，有可能因焊接不當短路、作業(yè)工藝問(wèn)題等無(wú)法晉級，招致誤判PCBA不良。