經(jīng)過(guò)近20 多年的飛速發(fā)展,中國SMT從無(wú)到有、從小到大，目前已成為世界上[敏感詞]規模的SMT應用大國.現在的SMT 不僅以手機產(chǎn)品、消費類(lèi)電子產(chǎn)品、PC周邊產(chǎn)品為生產(chǎn)主導，還有汽車(chē)電子、醫療設備及電信裝置等產(chǎn)品，更有軍工產(chǎn)品開(kāi)始投入生產(chǎn)，而且SMT從最開(kāi)始只有最簡(jiǎn)單的器件到現在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當然高端的SMT 技術(shù)是隨著(zhù)物料的集成度和封裝變化逐漸精細化，因此SMT 技術(shù)的成熟是在優(yōu)質(zhì)物料的基礎上確立的，二者是相輔相成的。綜上所述，物料檢驗對于SMT焊接技術(shù)至關(guān)重要，是生產(chǎn)中必不可少的一道工序,[敏感詞]我從幾個(gè)方面談?wù)勎锪蠙z驗。

一、PCB

PCB是產(chǎn)品整體的基材，PCB的質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的適用范圍、壽命.以下我們針對PCB 的曲翹和扭曲、可焊性、外觀(guān)、金手指和特殊材質(zhì)五個(gè)方面采用目檢配合和卡尺等工具介紹一下PCB的焊接前檢驗。需要強調一個(gè)前提,只要是跟SMT 物料有關(guān)的接觸都需要帶防靜電手套和腕帶，以免損壞器件,或污染PCB等。

1、曲翹、扭曲

PCB 的曲翹、扭曲的原因很多，除設計之外的原因可能是由于保存環(huán)境潮濕或放置位置不能達到水平要求，按規定可接受的范圍應該控制在PCB板對角線(xiàn)長(cháng)度的0。5%以下,當然針對板子的復雜程度該范圍還應該有浮動(dòng)的余地，例如PCB 上大型BGA 數量較多、集成度高，板子的曲翹度應該控制的更加嚴格，同樣如果PCB 上只有一些小芯片和阻容件，集成度較低，則該范圍可以適當放寬.目前，各電子裝配廠(chǎng)許可的翹曲度，不管雙面或多層，6mm 厚度，通常是0.70 ～ 0.75%， 不少SMT， BGA的板子，要求是0。5% 。部分電子工廠(chǎng)正在鼓動(dòng)把翹曲度的標準提高到0.3%, 測試翹曲度的方法遵照GB4677。5—84 或IPC － TM － 650.2。4.22B 。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度[敏感詞]的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長(cháng)度，就可以計算出該印制板的翹曲

度了。

2、可焊性

PCB 的焊盤(pán)在空氣中長(cháng)時(shí)間暴露容易被氧化，如果焊盤(pán)被氧化后繼續焊接會(huì )造成焊盤(pán)潤濕不良導致虛焊等一系列問(wèn)題,所以焊接前必須對PCB的可焊性進(jìn)行檢測。檢測方法一般采用目測,對于產(chǎn)生懷疑PCB在進(jìn)行邊緣浸漬測試。目測可以直接關(guān)注焊盤(pán)的光亮度，一般鍍錫焊盤(pán)或鍍金焊盤(pán)被氧化后顯得比較暗；對于拿不準的可以用橡皮對某個(gè)部位進(jìn)行拭，與之前對比也是檢測PCB氧化的簡(jiǎn)單手段。PCB還有水金板這種特殊焊盤(pán),水金板的顏色比正常鍍金板顏色淺很多，這種焊盤(pán)電鍍層非常薄，Au層最薄的地方只有0.05um，Ni 層容易氧化，可焊性非常不好，導致焊接缺陷多。加工廠(chǎng)遇到這種PCB,來(lái)料檢驗必須在貼裝前進(jìn)行，不能在空氣中長(cháng)期暴露，打開(kāi)真空包裝后立即進(jìn)行貼片,否則堅持不貼裝不焊接的原則。

3、外觀(guān)

PCB 的外觀(guān)對于直接出售成品PCB 的客戶(hù)很重要，當然也可能直接對產(chǎn)品的功能產(chǎn)生影響，因此外觀(guān)的破損可以簡(jiǎn)單的通過(guò)目檢分為以下兩種情況考慮：

1）、只影響外觀(guān)不對板子的使用產(chǎn)生影響

①磕角、②暈圈

③摩擦傷④劃痕（未破壞阻焊層且無(wú)明顯深度)

⑤露銅（無(wú)明顯深度,確保導線(xiàn)無(wú)任何損傷，可以通過(guò)補阻焊油）

以上五種情況如客戶(hù)沒(méi)有出售光板或外觀(guān)特殊要求可以繼續使用，不影響產(chǎn)品本身性能，但如果客戶(hù)直接將成品出售，則以上情況為不可接受。

2）外觀(guān)的變化可能導致PCB 整體的損毀

①起泡/分層（會(huì )影響PCB 內部電路）

②劃痕（破環(huán)阻焊層，有一定深度，可能對PCB線(xiàn)路造成切割）

遇到這兩種不可修復的問(wèn)題，可以直接要求更換PCB，因為這兩種情況后果未知，不可以盲目使用。

4、金手指

金手指對于PCB 來(lái)說(shuō)也比較特殊,它是PCB與其它設備如主板、機箱等相連接的電接插腳，所以其質(zhì)量對于整個(gè)產(chǎn)品都非常重要，所以來(lái)料檢驗也要相對嚴格.一般檢測需要注意一下幾個(gè)方面：

1）在金手指中間的3/5 區域有劃傷或凹洞，主要表現在傷口較深，導致漏銅，凹陷面積超過(guò)6mil,或一整排金手指上超過(guò)30%的壓傷2 ）金手指氧化，主要體現在顏色變暗或變紅；

3)鍍層剝離,需做撕剝測試后鍍層剝離或翹起；

4)金手指污染，金手指沾錫、沾漆、沾膠或有其他污染物；

5）金手指未做斜邊或斜邊長(cháng)度不良

6 ）金手指切邊不良，表現在玻璃束突出,缺角，切緣不直,有毛頭。如有以上問(wèn)題需及時(shí)跟客戶(hù)反饋,要求更換PCB。

5、特殊情況

FPC 柔性板，這種PCB在生產(chǎn)中不是很常見(jiàn)，但它具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，在特別多的領(lǐng)域都涉及到這種PCB,它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板，根據它的特性我們在進(jìn)行回流焊接時(shí)不可以將不經(jīng)過(guò)處理的PCB 直接焊接，否則會(huì )出現PCB起泡（分層)這種情況，因此在焊接前FPC 板需要經(jīng)過(guò)4 小時(shí)以上的烘干處理,這樣會(huì )減少焊接不良、PCB損壞等問(wèn)題的發(fā)生。

5、PCB 空板測試

部分客戶(hù)要求對來(lái)料PCB 進(jìn)行測試，最常見(jiàn)的就是短路測試,也就是對大的芯片、BGA周?chē)娙葸M(jìn)行測試，測試的方法很簡(jiǎn)單，就是用萬(wàn)用表蜂鳴檔測試就可以；如果有客戶(hù)特殊要求還可以對空板進(jìn)行帶電測試，當然測試工具一樣也是用萬(wàn)用表，這時(shí)就要求客戶(hù)提供相應測試點(diǎn)，和測試要求數值等。

二、IC 類(lèi)零件

SMT業(yè)界一般以 IC 的封裝形式來(lái)劃分其類(lèi)型， 傳統 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，現在比較新型的 IC 有 BGA 、CSP、QFN、FLIP CHIP 等等，這些零件類(lèi)型因其PIN（零件腳)的多少大小以及 PIN與 PIN之間的間距不一樣，而呈現出各種各樣的形狀。在這里我們不再對IC 的形狀名稱(chēng)來(lái)進(jìn)行區分，我們只簡(jiǎn)單的介紹一下物料

的檢，為了方便說(shuō)明我們將IC 按PIN的類(lèi)型（錫球、和管腳）分為兩類(lèi)。

1、錫球類(lèi)IC——BGA

BGA 的集成度很高，隨著(zhù)PCB 設計越來(lái)越復雜，BGA的使用數量也越來(lái)越多，但是因為BGA焊接后不能像有管腳芯片那樣直接的觀(guān)察焊接好壞,而且返修更加復雜，所以在焊接前更要保證物料質(zhì)量，爭取一次性通過(guò)。

1) 外觀(guān)

檢驗BGA 首先從外觀(guān)上觀(guān)察，看其基材和所有的錫球是否存在、完整。BGA的基材大部分和PCB的基材是相同的，因此也會(huì )出現形變，分層等情況，BGA 基材的要求遠比PCB 要高，一旦發(fā)現有變形或分層磕角等情況，根據其高集成度的特點(diǎn)必須重新更換物料。另外BGA的錫球由于運輸、存放等方法不當導致錫球受到傷害，傷害[敏感詞]的就是錫球掉落，其次會(huì )有球的錫量減少,輕一點(diǎn)的就是形狀稍微產(chǎn)生變化,但沒(méi)有影響錫量，如果沒(méi)有影響錫量的變化，形變也不明顯則可以繼續使用，不會(huì )對焊接造成影響;如果發(fā)現有錫量減少?lài)乐?、錫球形變較大和缺球現象要及時(shí)向客戶(hù)反饋，根據客戶(hù)的意見(jiàn)決定是更換物料還是給BGA 植球。

2）可焊性

其次我們關(guān)注BGA的可焊性，如果BGA錫球被氧化或被污染，將直接導致焊接事故發(fā)生。BGA被氧化后錫球的光澤度明顯下降，我們可以通過(guò)肉眼觀(guān)察到顏色的變化，除此外我們還可以借助放大鏡對單個(gè)BGA錫球進(jìn)行細致觀(guān)察，觀(guān)察后如果仍不確定氧化與否，我們還可以用白紙在其表面輕輕摩擦，如果BGA 氧化則白紙上會(huì )留下黑色的氧化層。為保證焊接質(zhì)量，這種情況必須重新更換物料。

2、管腳類(lèi)——芯片

“有腿”芯片現在的管腳間距越來(lái)越小，所以“腿”也越來(lái)越細，焊接難度也越來(lái)越大，它們和BGA的共同點(diǎn)就是返修比較復雜,所以也是要求極高的焊接通過(guò)率，因此芯片的檢驗尤為重要。

1） 外觀(guān)

與檢驗BGA 不同的是我們要從正面觀(guān)察芯片，同樣要觀(guān)察基材，方法同BGA；對于芯片的管腳我們要仔細觀(guān)察其間距大小，因為管腳極易產(chǎn)生形變，容易造成管腳不均勻,本身PCB焊盤(pán)間距固定，間距小容易連焊,如果有個(gè)別管腳形變則直接導致連焊的焊接事故。當芯片因某種原因造成的輕微形變我們可以通過(guò)鑷子、刀片等工具對其進(jìn)行簡(jiǎn)單的修復，因為管腳比較細，對于管教的修復[敏感詞]一次成型，不要反復修理，否則一旦管腳折斷則整顆物料報廢。

2） 可焊性

可焊性是存在于所有物料的檢驗方向，芯片的的氧化不如BGA 氧化容易被發(fā)現,因為部分密間距芯片的管腳上出廠(chǎng)時(shí)已經(jīng)被涂上一層防氧化涂層,但是這種涂層本身顏色較深，很容易被誤認為氧化，這個(gè)可以通過(guò)放大鏡觀(guān)看管腳顏色是否均勻,如果是氧化則由于放置方向等原因導致顏色會(huì )不均勻，但是防氧化涂層讓管腳顏色一致。判斷芯片氧化的方法還有測試爬錫速度，用電烙鐵為其上錫，根據上錫速度判斷其氧化程度也是比較實(shí)際的檢測方式。

三、阻容器件

阻容器件是SMT 界最常見(jiàn)的物料，因為有時(shí)一種產(chǎn)品需要成千上萬(wàn)個(gè)，這里說(shuō)的阻容器件主要有以下幾種：電阻(R)、排阻(RA 或 RN）、電感(L)、陶瓷電容(C)、排容(CP）、鉭質(zhì)電容(C)、二極管(D）、晶體管(Q），根據其尺寸我們按公制可以分為1206、0805、0603、0402 幾種常見(jiàn)封裝。像阻容這種整盤(pán)料或者數量特別巨大的小封裝物料我們需要按照抽檢比例對其料值進(jìn)行抽測。測量工具一般選用電橋測量,因為電橋更為[敏感詞]。因為阻容物料的料值沒(méi)有標準那么[敏感詞]，根據其需要不同，主要分為一下幾種精度：1％，5%,10%，20％等，由于現在的產(chǎn)品越來(lái)越精細化,導致大部分阻容的都是5%以上的，甚至更[敏感詞]，因此我們對其測量范圍就要更為細化。

SMT發(fā)展熱潮仍在繼續，技術(shù)越來(lái)越精湛,隨之將來(lái)研發(fā)的產(chǎn)品對SMT的要求也會(huì )不斷提高。高通過(guò)率是保證產(chǎn)品實(shí)用性、壽命和可靠性的保障，因此SMT的發(fā)展不僅局限在物料的集成度增加,PCB層數的增加，更要在焊接通過(guò)率上加強發(fā)展.較高的通過(guò)率又離不開(kāi)物料的可焊性和可靠性,物料是產(chǎn)品的基石,如果沒(méi)有良好的基石又何談產(chǎn)品的質(zhì)量。所以將來(lái)的物料檢驗必須要越來(lái)越專(zhuān)業(yè)，這樣才為良好的焊接質(zhì)量提供有效的保障。邊緣浸漬測試：用于測試表面導體的可焊性，將樣品（邊緣）浸漬于焊劑后取出，去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽一定時(shí)間后取出，然后進(jìn)行目測或借助光學(xué)儀器進(jìn)行評估。