在SMT貼片加工中直通率不斷是一個(gè)重要的參數。直通率就是產(chǎn)品從[敏感詞]道工序開(kāi)端到最后一道工序完畢，主要的指標有消費質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝才能是一個(gè)正相關(guān)的比值，假如一個(gè)smt加工廠(chǎng)的直通率十分的高，也間接的證明了這個(gè)公司的質(zhì)量與技術(shù)實(shí)力。這也是我們不斷在內部強調要關(guān)注直通率的緣由。

那么其實(shí)直通率更重要的是一個(gè)公司的盈利才能與客戶(hù)稱(chēng)心度的直接參考，[敏感詞]深圳SMT廠(chǎng)家-深圳領(lǐng)卓電子就分離BGA返修中的相關(guān)流程來(lái)分享一下SMT貼片加工強調直通率的緣由。

例如：BGA在焊接或返修時(shí)，有兩個(gè)重要的變化過(guò)程一兩次塌落與變形，認識和了解這兩個(gè)過(guò)程，對勝利地焊接或返修BGA至關(guān)重要!

還要認識到，返修的加熱屬于部分加熱，不同于普通運用再流焊接爐停止的一次焊接。

(1)焊點(diǎn)的熔變過(guò)程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過(guò)程：先心部上弓后邊起翹。

返修工作站的加熱與冷卻，與再流焊接爐有些不同：

(1)返修設備，由于加熱運用的熱風(fēng)為放射風(fēng)，不同部位流速不同，風(fēng)溫也不同，普通心部溫度比擬低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的請求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于部分加熱，不像再流焊加熱那樣屬于均衡加熱，不管PCB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同使得BGA的返修常常呈現邊或心橋連現象。

BGA焊接曾經(jīng)是十分難的事情了，還要閱歷返修，那么無(wú)形之中增加消費工序，也增加了質(zhì)量異常的可能。

一旦在PCBA加工中呈現了質(zhì)量問(wèn)題，交期與客戶(hù)稱(chēng)心度就會(huì )大打折扣，在將來(lái)公司的開(kāi)展中產(chǎn)生十分嚴重的結果。

以上就是SMT貼片加工中為什么要強調直通率的引見(jiàn)，希望能夠協(xié)助到大家，同時(shí)想要理解更多SMT貼片加資訊學(xué)問(wèn)，可關(guān)注領(lǐng)卓打樣的更新。