今天為大家講講SMT貼片加工容易發(fā)現的封裝問(wèn)題有哪些？常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要緣由。很多貼片工廠(chǎng)在消費中，經(jīng)常會(huì )碰到一些質(zhì)量不良，SMT貼片加工工廠(chǎng)為大家總結SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)作問(wèn)題的封裝(依據難度)。

　　SMT貼片加工容易發(fā)作問(wèn)題的封裝

　　(1) QFN：最容易產(chǎn)生的不良現象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

　　(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易產(chǎn)生的不良現象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

　　(3)大間距、大尺寸BGA：最容易產(chǎn)生的不良現象是焊點(diǎn)應力斷裂。

　　(4)小間距BGA：最容易產(chǎn)生的不良現象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

　　(5)長(cháng)的精密間距表貼銜接器：最容易產(chǎn)生的不良現象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

　　(6)微型開(kāi)關(guān)、插座：最容易產(chǎn)生的不良現象是內部進(jìn)松香。

　　常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要緣由有：

　　(1)微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

　　(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。

　　(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

　　(4)變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

　　(5)長(cháng)的精密問(wèn)距表貼銜接器的橋連與開(kāi)焊，很大水平上是由于PCB焊接變形與插座的規劃方向不致。

　　(6)微型開(kāi)關(guān)、插座的內部進(jìn)松香，主要是這些元器件的構造設計構成的毛細作用所致。