隨著(zhù)科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都朝著(zhù)小型化、精細化的方向發(fā)展，這使得很多貼片元件的尺寸越來(lái)越小。不僅對加工環(huán)境的要求在不斷提高，對SMT加工技術(shù)也提出了更高的要求。做好PCBA加工和SMT貼片工作，加工廠(chǎng)至少需要做到以下三點(diǎn)。

　　做好PCBA加工的要求有哪些？

　　一、在SMT加工過(guò)程中，大家都知道需要用到錫膏。對于新購買(mǎi)的錫膏，如果不立即使用，必須存放在5-10度的環(huán)境中。為了不影響錫膏的使用，不宜置于零下環(huán)境中。

　　二、在SMT過(guò)程中，必須經(jīng)常檢查貼片機設備。如果設備老舊或部分部件損壞，必須維修或更換新設備，以確保貼片不彎曲。這樣，才能降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

　　三、在SMT加工過(guò)程中，要想保證PCB板焊接的質(zhì)量，必須時(shí)刻注意回流焊工藝參數的設置是否非常合理。如果參數設置有問(wèn)題，則無(wú)法保證PCB板焊接的質(zhì)量。所以一般來(lái)說(shuō)，爐溫必須每天檢測兩次，至少一次。不斷改進(jìn)溫度曲線(xiàn)，設定焊接產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)，才能保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量。