在批量生產(chǎn)的PCBA加工和焊接環(huán)境中，溫度曲線(xiàn)非常重要。smt貼裝時(shí)，緩慢的升溫和預熱階段有助于激.活助焊劑、避免熱沖擊并提高焊料質(zhì)量。然而，當涉及到返工、原型制作或PCBA打樣項目時(shí)，很容易忘記預熱階段的重要性，這可能導致設備即使沒(méi)有損壞也會(huì )受到嚴重影響。所以，對于這么重要的一步，為什么在smt加工廠(chǎng)的實(shí)際操作中經(jīng)常被遺忘呢？忽略這一步會(huì )有什么后果？

　　1、什么是PCBA焊接前的預熱？

　　當技術(shù)人員和從業(yè)人員聽(tīng)到“溫度曲線(xiàn)”這個(gè)詞時(shí)，就會(huì )想到smt回流焊。沿著(zhù)廣闊的焊接區域，很容易看到4個(gè)主要溫度控制區域，從而形成完.美的焊接接頭。在每個(gè)階段，技術(shù)人員都會(huì )依靠自己的經(jīng)驗，反.復試驗，嚴格控制和改進(jìn)，每個(gè)階段都能提高焊點(diǎn)質(zhì)量，減少缺陷。但其他工業(yè)焊接設備可能沒(méi)有如此[敏感詞]的溫度控制，但它們都有一個(gè)共同的預熱階段。

　　2、選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒

　　預熱階段的作用是使整個(gè)組件的溫度從室溫穩定上升到低于焊膏熔點(diǎn)的保持溫度，約150°C。調整溫度變化，使斜率保持在每秒幾度。預熱階段之后的一段時(shí)間為浸泡期，在此期間溫度保持一段時(shí)間，以保證板材受熱均勻。然后進(jìn)入回流階段，開(kāi)始焊點(diǎn)形成。在預熱和浸泡過(guò)程中，焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉，助焊劑被活.化。

　　雷卡仕的生產(chǎn)實(shí)踐證明，PCBA加工焊前預熱非常重要。